散热问题引发的CPU高占用率问题浅析

时间:2014-05-04 / 作者: / 分类:电子电器 / 浏览次数:2,538次 / 0个评论 发表评论

最近看到不少网友在咨询关于CPU占用率莫名升高,导致原因不名的CPU高热、甚至引发死机的电脑故障。下面我们以两个典型案例为引子,对此类故障的产生原因、判定方法以及解决方案给出详细分析。

cpu温度异常

案例一:英特尔CPU占用率异常


1.现象。笔记本电脑,win7、英特尔老款i7 CPU、4GB内存、750GB硬盘(7200转)、1G显存显卡,时常出现第一个CPU内核在空闲状态下占用率100%的现象,重启、重装驱动、重装系统均无效果,使用第三方软件查看发现有一个system(内核)中的ACPI.sys模块异常,基本可以确定是散热问题导致。
2.原因。WIN7以及英特尔i7的CPU有个特殊功能:当CPU温度异常时,CPU的第一内核的第一个线程会满负荷工作从而达到报警目的,然后高CPU占用率很快导致温度急剧升高,引发电脑运行缓慢、甚至直接死机的问题。根本原因依然在于电脑的散热系统异常,包括散热片脱落、硅胶松脱、散热孔堵塞、风扇故障等原因。
3.解决方案。两个方法:一是使用WIN7的电源管理功能手动降低CPU使用率,以降低性能为代价暂时避免死机现象的发生(权宜之计);二是检查散热系统是否正常:风扇转速是否自动调节、散热硅胶是否有效贴合、散热孔处是否有灰尘需要清理,必要的时候寻求专业维修人员帮助。

案例二:AMD系列CPU高温导致死机故障


1.现象。老式AMD台式机,近期对CPU和显卡进行升级,刚更换CPU和显卡后并无异常,但很快发现CPU温度开机即高,然后温度迅速升高,运行10分钟必定死机。XP系统,自己先后更换了风扇、电源、硅胶,均无明显效果。
2.原因。升级CPU与显卡后,由于散热片、散热硅胶等组件安装不当,导致散热效率低下、温度升高、最终引发死机。
3.解决方案。此类故障一般可以排除硬件和硬件冲突的因素,解决方案一般是这样:按照操作规范仔细检查散热片、散热硅胶等组件的安装是否正常合理,必要的时候寻找专业维修人员进行处理。

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